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测厚仪

测厚仪

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SPI-30iD 3D锡膏厚度测试仪

一、应用简介:   

随着 SMT PCBA 中装配的元件越来越小,元件装配密度越来越大,焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有 70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良,提供有效的 SPC 制程控制数据,使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈,产生缺陷越多意味着利润的损失,甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时,对质量制程控制要求越来越严格,通常都会要求代工厂有该类设备,拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。锡膏测厚仪 SPI-30iD 3D 也可以用于其他行业,对 2mm 高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量,可测量长宽高,如圆弧,角度,面积,体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件,生物结果分析中的几何尺寸等。

二、产品特性

1、精确模拟3D测量功能,3D扫描测量,3D模拟观察;                             

2、PCB多区域编程扫描;

3、高精度重复测量,测量程序自动化;                                

4、XY大扫描范围,满足大板测量要求;

5、Z轴伺服,软件校正,板弯自动补偿                     

6、高精密设计刚性架构,消除环境影响;

7、完全智能化SPC分析系统;                                        

8、高解释度CCD,最精密的激光头,保证测量精度高而稳定;

9、自动测量模式时,扫描完毕报警并自动关闭红色镭射线,以保证镭射灯的使用寿命;

10、根据PCB的不同亮度以及周边环境亮度的不同,可以调整镭射线和LED无影灯的光照亮度,从最暗到最强;

三、功能介绍:

      SPI-30iD锡膏测厚仪是全新一代3D锡膏测量仪器,搭配Windows XP操控系统,高精度的XYZ三轴驱动,优越的硬件配置,与其简捷精致的外观设计相得益彰,它将给您带来测量工作的简易,快捷和高效。适合全板检测,可检测锡膏厚度,体积,面积,位置偏移,形状不良,少锡,多锡,连锡,漏印等不良。

四、应用范围:                 

1、锡膏厚度&外形测量;  

2、芯片邦定,零件共平面度,

3、BGA/CSP尺寸和形状测量;

4、钢网&通孔之尺寸及形状测量;

5、PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量;

6、IC封装,空PCB变形测量;

7、其他3D量测,检查、分析解决方案。

五、规格参数:

工作平台

可测量最大PCB:390×300mm

测量模式

单点高度测量

选框内平均高度测量

XY扫描范围:390×300mm

3D视野自动高度测量

可编程,多区域3D自动高度测量

其他尺寸工作平台可订制

可编程,平面几何测量

测量光源

精密红色激光线,高度可调

3D模式

3D模拟图

照明光源

高亮白光LED灯圈,高度可调

SPC模式

X-Bar &R cart

XY扫描间

10um-50um,可设定


直方图分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk

扫描速度

60FPS


数据分析,全SPC功能

扫描范围

任意设定,最大390×300mm


资料导出,预览,打印等

XY移动速度

可调,最大35mm/s


产品,产线,数据分析,管理

高度分辨率

最高1um

其他功能

Z轴板弯自动补偿

重复测量精度

±2um

软件板弯补偿

镜头放大倍数

20X-110X,5档可调

测量产品,生产线管理

测量数据密度

130万像素/1680*1024

参数校正,密码保护

Z轴板弯补偿

10mm

选框记忆

工作电源

50Hz/220V

PC及操作系统

双核高速CPU+独立显卡

Windows XP

设备尺寸

870×650×470mm

设备重量

75KG

 

自动功能

可编程,自动重复测量

指示灯与按键

红黄绿指示灯

1键到设定位置

紧急停止开头

自动测量

报警蜂鸣器


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