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测厚仪

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SPI-20iD 2DII 锡膏厚度测试仪

一、应用简介:   

 随着 SMT PCBA 中装配的元件越来越小,元件装配密度越来越大,焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有 70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良,提供有效的 SPC 制程控制数据,使最终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈,产生缺陷越多意味着利润的损失,甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时,对质量制程控制要求越来越严格,通常都会要求代工厂有该类设备,拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。

      精密型锡膏测厚仪 SPI-20iD 2DII 也可以用于其他行业,可测量长宽高,几何尺寸,如圆弧,角度,平行线,面积,体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件,生物结果分析中,凝结块的几何尺寸等。

二、应用领域

锡膏厚度测量,面积,体积,间距,角度,长度,宽度,园弧,不规则形状等所有几何测量;

PCB 板上油墨,线路,焊盘高度,尺寸测量,零件脚共平面度测量;

影像捕捉,视频处理,文件管理,SPC,CPK, CP 统计,分析,报表输出;

三、技术参数:

1、测量原理:非接触式,激光线                  2、测量精度:±0.002mm

3、重复测量精度:±0.002mm                    4、基座尺寸:324mmX320mm

5、移动平台:X,Y 电磁锁闭平台,附微调把手     6、测量最佳厚度范围:0.03~1.8mm

7、移动平台尺寸:320mmX320mm              8、移动平台行程:230mmX200mm

9、影像系统:高清彩色 CCD 摄像头              10、光学放大倍率:25-110X (5 档可调)

11、测量光线 :可低至 5μm 高精度激光束        12、电源:95-265V AC, 50-60Hz

13、系统尺寸:372(L)X557(W)X462(H)mm        14、系统重量:约 30Kg(不含电脑重量)

15、照明系统:高亮度环形 LED 光源 (电脑控制亮度调节)               

16、测量软件: DT-2000/SPC2000 (Windows 2000/XP)中文简体版,英文版

本机是采用美国制造的精密激光线发生器,最细线粗可达 5 微米亮度可调整,是目前同类系统使用的最细激光线,保证了测量的精度和稳定性. 软件有英文版,简体中文版。

四、工作原理:

     非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标上,由于待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差,根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差,从而实现非接触式的快速测量。

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